深耕“芯”赛道 写好“大文章” 南京银行北京分行科技金融服务观察
中央金融工作会议明确提出做好金融“五篇大文章”。科技金融位居“五篇大文章”之首。创新科技金融服务,是中央着眼于推动新质生产力发展作出的重要部署。作为我国金融体系的主体,银行机构如何写好科技金融这道“必答题”,备受关注。
集成电路是数字经济的底层基石。在北京海淀区北清路沿线,一条被业界称为“中国芯片设计第一街”的科创走廊正加速崛起。南京银行北京分行聚焦集成电路等“硬科技”赛道,走出一条扎根园区、融入产业、模式创新、长期陪伴的差异化科技金融服务之路,以扎实的专业能力和持续的模式创新,构建覆盖企业全生命周期的综合金融服务体系,在首都科技金融版图上刻下鲜明印记。
以专业立身 锻造全生命周期服务能力
科技金融的难点,首先难在“看懂”。以集成电路产业为例,其重资产、长周期、高研发投入的特征,使得传统信贷逻辑往往“水土不服”。行业内企业初创期缺乏抵押物和稳定现金流,成长期资金需求密集而回报周期漫长,即便迈入成熟期,设备采购、产线扩张的资金缺口依然巨大。金融机构若不深入产业肌理,就难以准确评估企业价值,更无从设计适配的金融产品。
南京银行北京分行的破题之道,在于围绕全产业链“扎下根、沉到底”。此前,该行围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等产业链上下游分工,打造了一套覆盖科技企业初创、成长、成熟及上市全生命周期的一站式综合金融解决方案。这套方案的背后,是对不同成长阶段企业痛点的精准把握:初创期侧重“股债联动”支持,帮助企业跨过“从0到1”的生存关;成长期聚焦研发扩产融资,为技术攻关和产能爬坡提供资金保障;成熟期提供综合授信服务,满足设备采购、项目融资、资金周转等多元需求;上市期则做好资本市场对接配套,助力企业登陆更广阔的融资平台。
全生命周期的服务能力,离不开组织架构上的协同支撑。南京银行建立起总行赋能、分支落地的一体化协同矩阵,由总分行多层级构成科创金融专业服务团队,确保专业资源能够快速响应一线需求。今年6月,在第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛上,南京银行总行科创金融部负责人向与会的集成电路龙头企业、科研院所、投资机构系统展示该行深耕科技金融的战略布局和全周期金融服务图谱,依托真实业务数据和落地案例,传递“长期陪伴科创企业、与硬科技产业共成长”的服务理念,获得与会企业和园区管理方的认可与赞同。在线下对接环节,南京银行北京西客站支行业务团队主动靠前,与参会企业负责人逐一深入沟通,细致摸排研发扩产、设备采购、项目融资、股权融资配套等多元需求。“要真正融入产业生态,成为科创企业身边看得见、找得到、靠得住的金融伙伴。”南京银行北京分行相关负责人表示。
以创新破题,“政银园投”构建协同生态
长期以来,银行信贷与股权投资存在天然壁垒。银行擅长债权融资但受限于风控逻辑,股权投资擅长风险定价但资金规模有限,大量处于早期阶段的硬科技企业容易落入两者之间的融资真空地带。
为此,南京银行创新迭代服务机制,在“小股权+大债权”投贷联动实践的基础上,创新升级推出“政银园投”模式。由南京银行与政府部门联合,以产业园区为载体,围绕园区产业特点,选择深度合作的外部专业投资机构,共同为园区内科创企业全生命周期提供“政策支持+股权投资+信贷资源”三位一体的综合服务。2026年9月,该模式在北京地区实现首笔业务落地。南京银行北京分行、中关村集成电路设计园(以下简称“IC PARK”)、北京启航创业投资管理有限公司(以下简称“启航投资”)等共同开展“政银园投”模式。
在该模式中,各方角色清晰、各展所长。IC PARK作为基石投资人,依托园区内110余家集成电路企业构成的产业协同网络,为基金提供项目筛选和投后管理的坚实产业支撑,同时以物理空间、技术平台及产业对接服务赋能被投企业成长。启航投资作为基金管理人,是中关村发展集团所属中关村资本旗下的专业化投资平台,坚持“投早、投小、投硬”的风格偏好,累计投资布局120余个硬科技项目,累计管理基金规模31亿元。南京银行则发挥信贷资源和综合金融服务能力,为基金被投企业提供从债权融资到全链条金融服务。
“政银园投”模式的意义,远不止于一只产业基金的设立。它所构建的,是一个政府引导、园区聚集、专业机构筛选、银行信贷跟进的多方协同生态。在这一框架下,政策的引导功能、园区的产业聚集功能、投资机构的价值发现功能与银行的金融服务功能形成了有机闭环。发现企业、评估价值、股权投入、信贷跟进、持续赋能,每一个环节都有专业力量承接。对集成电路领域的中小科创企业而言,这意味着不仅能获得真金白银的资金支持,更能享受到产业资源对接、技术平台共享、资本市场规划等系统性成长助力。
以专业能力读懂产业,以模式创新破解痛点,以长期主义陪伴成长。如今,南京银行北京分行的科技金融服务模式正从单一的银企关系,迈向多方共建的产融生态;不只做资金的“搬运工”,更要做产业生态的“连接者”。南京银行北京分行立足首都科技创新的战略高地,正持续加大向硬科技、先进制造领域的资源倾斜,不断迭代适配科创企业需求的产品与服务,深化与产业园区、行业协会、创投机构的多方联动。以金融“活水”精准浇灌硬科技产业沃土,坚定写好科技金融“大文章”,为首都高质量发展和实体经济创新升级注入持久动能。
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