南京银行深度赋能集成电路产业 擘画科创金融新图景

近日，第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园圆满落幕。本届论坛以“拾级而上 智算未来”为主题，汇聚政府主管部门、集成电路龙头企业、顶尖科研院所、头部投资机构及金融行业代表，围绕产业政策解读、前沿技术创新、产融深度融合、投融资精准对接等议题展开高端对话，已成为链接科创企业、展示综合金融服务实力的重要行业盛会。

作为本次论坛的重要战略合作伙伴，南京银行北京分行全程深度参与活动筹备与落地执行，以全方位综合金融保障护航论坛顺利举办，在集成电路产业核心盛会中彰显了金融机构深耕硬科技、服务“芯”产业的责任担当与专业能力。

论坛期间，南京银行组建了由总分行多层级专业人士构成的科创服务团队，形成总行赋能、分支落地的一体化协同矩阵，全方位对接集成电路行业客户综合金融需求。在主题推介环节，总行科创金融部负责人向与会嘉宾系统介绍了南京银行的发展底蕴、综合经营实力及差异化竞争优势，重点阐述了深耕科技金融的长期战略布局。针对集成电路、半导体等重资产、长周期、高研发投入的硬科技赛道，南京银行完整展示了覆盖科技企业初创、成长、成熟及上市全生命周期的一站式综合金融解决方案，依托真实业务数据和落地服务案例，生动传递了该行长期陪伴科创企业、与硬科技产业共成长的服务理念，获得在场企业、投资机构及园区管理方的高度认可。

在线下对接环节，南京银行北京西客站支行业务团队主动靠前服务，与参会集成电路企业负责人深入沟通，细致摸排企业在研发扩产、设备采购、项目融资、资金周转及股权融资配套等方面的多元需求，现场洽谈气氛热烈。通过本次论坛的高效对接，该行进一步拓宽了集成电路赛道科创客群储备，持续夯实区域硬科技金融服务根基。

南京银行北京分行相关负责人表示，此次深度参与“芯动北京”论坛，是布局集成电路产业金融服务的关键一步，标志着在芯片、半导体硬科技赛道的产融服务布局取得实质性突破，为后续深耕科技金融、构建成熟可持续的“金融+集成电路产业”生态体系奠定了坚实基础。集成电路作为数字经济底层核心产业和国家战略性新兴产业，长期以来，南京银行锚定科技金融特色定位，持续加大向硬科技、先进制造领域的资源倾斜，不断迭代适配科创企业的产品与服务模式。

以本届论坛为新起点，南京银行北京分行将持续深化与中关村集成电路产业园区、行业协会、科创企业及创投机构的多方联动，进一步迭代优化覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等集成电路全产业链的专属金融服务方案，精准赋能中小科创企业与龙头成长企业的创新发展。

立足金融本源，南京银行始终坚持以专业金融活水浇灌硬科技产业沃土，致力于助力科创企业突破技术瓶颈、扩大经营规模，为区域硬科技产业高质量发展和实体经济创新升级注入持久金融动能，持续强化区域硬科技金融标杆品牌形象。

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