新Logo新产品齐聚 金立MWC展台一览

今年的MWC（世界移动大会）正在西班牙·巴塞罗那如火如荼的进行中，聚集了多家手机厂商，金立则是其中之一。接下来，大家不妨通过我们的现场图片了解一下金立的MWC展台。

正如大家所看到的，金立此次启用了新的Logo，更具辨识度。与新品牌形象同期发布的新品——金立S8，如大家的预期一般亮相金立展台，吸引了众多与会者的关注。

金立S8采用一体环全金属设计天线和超窄边框设计，为这款金属手机颜值加分不少，同时还加入了3D Touch压感屏以及美颜摄像，体验更加便捷。

当然，金立S8同样采用了前置指纹识别设计，增加了产品的便捷性和安全性，而且配备真八核64位CPU和4GB+64GB大内存组合等旗舰配置，颇为抢眼！

去年，金立推出了“超级续航”手机，并得到了众多用户的认可。在今年的金立MWC展台，“超级续航”的宣传语异常醒目，时刻提醒着用户金立手机的优势！

作为“超级续航”的最新产品，金立M5 Plus同样现身金立展台，如图所示。

金立M5 Plus配备5020mAh超大电池，理论待机时间达34.5天，超越了时下众多安卓智能手机。另外，它还搭载了64位八核处理器，配备3GB RAM和64GB机身内存，结合amigoOS，操控体验自然流畅，是当下的金立热卖机型。

事实上，金立去年推出了多款热门机型，除了金立M5 Plus、M5之外，还有金立S6。金属一体式精致机身，让金立S6同样拥有不少用户群！

金立S6是一款高颜值的金属智能机。它采用铝合金一体成型机身，整机金属占比达到89%，加之CNC钻石切割工艺，金属的独特质感得到了很好体现，极为讨喜！

其它配置方面，金立S6拥有一块5.5英寸三星AMOLED显示屏，使得屏幕的显示屏效果更加饱满、艳丽，并搭载64位八核处理器，配备3GB RAM和32GB机身内存（支持最大128GB扩展），保证了Amigo 3.1（基于Android 5.1深度定制）的流畅性。（完）