5G芯片中的佼佼者！高通骁龙865+华为麒麟990，看看谁最强？

高通骁龙865

在性能功耗方面，骁龙865采用三星7纳米EUV工艺制程，采用最新的半定制版A77架构。CPU主频方面：依旧采用大中小核的设计，其中大核主频为2.84GHz，中核主频2.42GHz，小核1.8GHz，GPU升级为Adreno650。

高通骁龙865移动平台还支持最新的LPDDR5内存，最高频率支持2750MHz，所以高通骁龙865配置非常好，5G移动平台最重要的特点是，高通骁龙865是第一个用户可以通过app store升级GPU驱动的移动平台。支持高达6GHz和毫米波的频段。高通的新一代5G移动平台还可以支持动态频谱共享的效果，并允许运营商直接在4G频谱上部署5G网络，大大降低了网络铺设成本。支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。在5G连接之外，骁龙865正通过Qualcomm FastConnect 6800移动连接子系统重新定义Wi-Fi 6性能和蓝牙音频体验。大量的Wi-Fi 6特性创新可帮助用户充分利用高速率（近1.8Gbps）和低时延的优势

骁龙865的ISP处理速度高达惊人的每秒20亿像素，并支持全新的拍摄特性与功能。用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。通过960 fps不限时高清慢动作视频拍摄，用户还可以充分利用十亿像素级处理速度来拍摄慢动作视频，捕捉每一毫秒的细节。

骁龙865是迄今最先进的5G移动平台，也是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案，可提供高达7.5 Gbp的峰值下行速率，并支持5G PowerSave节能技术、Smart Transmit智能传输技术、宽带包络追踪技术、Signal Boost信号增强技术等。

华为麒麟990

麒麟 990 5G 采用 7nm+ EUV 工艺制程，首次将 5G Modem 集成到 SoC 上，板级面积相比业界其他方案小 36%，在一颗指甲大小的芯片上集成了 103 亿晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的 5G SoC。华为把5G基带与芯片完成整合，首次将2G/3G/4G和5G集成在一颗芯片之内，做到了真正的全网通；架构上，麒麟990 5G芯片共有8个内核，也就是8核。2颗高性能内核、2颗中性能内核、4颗低性能内核，智能调度，功耗大降58%。比美国高通最顶级的骁龙855芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9% 。

最能体现麒麟990 5G标杆实力当然是在5G的使用上。麒麟990 5G率先支持5G NSA/SA双模，在推出之际已经领先业界，而当5G双模支持成为业界共识，却还在为是否支持n79而争论时，麒麟990 5G又以先进的5G频段支持继续领跑前沿：麒麟990 5G实现了对国内5G运营商所有频段的全覆盖，继续作为业界追赶的“标杆”。

作为5G元年的下半场，今年下半年各大手机厂商定会纷纷推出旗下的5G智能手机，然而关键点在于两部分，一、谁家可以率先推出用户体验优异的基于一体化5G SoC芯片开发的智能手机产品；二、如何将5G体验下沉到中端甚至低端市场。麒麟 990 5G芯片的发布，无疑，让我们看到了华为做好第一点的决心。同时，通过对于麒麟 990 5G芯片工艺的了解，笔者也能看到将该技术进行下沉的可能。

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